產(chǎn)品詳情

Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Functional Number of channels 4 Forward/reverse channels 3 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM, SPI, UART CMTI (min) (V/μs) 150000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (μs) 0.011 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Functional Number of channels 4 Forward/reverse channels 3 forward / 1 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 50 Protocols GPIO, PWM, SPI, UART CMTI (min) (V/μs) 150000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 1.71 Propagation delay time (typ) (μs) 0.011 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
SSOP (DBQ) 16 29.4 mm2 4.9 x 6
  • 數(shù)據(jù)速率高達 50Mbps
  • 穩(wěn)健可靠的 SiO2 隔離柵
  • 功能隔離 (DBQ-16)：
    • 400VRMS、566VDC 工作電壓
    • 707VRMS、1000VDC 瞬態(tài)電壓 (60s)
  • 寬溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 150kV/μs（典型值） CMTI
  • 電源電壓范圍：1.71V 至 5.5V
  • 默認輸出高電平 (ISO654x) 和低電平 (ISO654xF) 選項
  • 在 3.3V、1Mbps 時，每通道的電流典型值為 1.5mA (ISO6540)
  • 低傳播延遲：3.3V 時為 11ns（典型值）
  • 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 低輻射
  • SSOP (DBQ-16) 封裝
  • 數(shù)據(jù)速率高達 50Mbps
  • 穩(wěn)健可靠的 SiO2 隔離柵
  • 功能隔離 (DBQ-16)：
    • 400VRMS、566VDC 工作電壓
    • 707VRMS、1000VDC 瞬態(tài)電壓 (60s)
  • 寬溫度范圍：-40°C 至 125°C
  • 150kV/μs（典型值） CMTI
  • 電源電壓范圍：1.71V 至 5.5V
  • 默認輸出高電平 (ISO654x) 和低電平 (ISO654xF) 選項
  • 在 3.3V、1Mbps 時，每通道的電流典型值為 1.5mA (ISO6540)
  • 低傳播延遲：3.3V 時為 11ns（典型值）
  • 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
    • 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
    • 低輻射
  • SSOP (DBQ-16) 封裝
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技術(shù)文檔

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類型 標題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 ISO654x 通用 四 通道功能隔離器 數(shù)據(jù)表 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 4月 23日
應用手冊 所選封裝材料的熱學和電學性質(zhì) 2008年 10月 16日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

ISO6521REUEVM — ISO6521 適用于數(shù)字信號的雙通道功能隔離器評估模塊

ISO6521REUEVM 是一款用于評估采用 8 引腳 DFN 封裝的雙通道 ISO6521 功能隔離器的評估模塊 (EVM)。此 EVM 具有其他封裝，可讓用戶靈活地添加元件來測試各種常見應用。此 EVM 還具有多個測試點，支持使用較少的外部元件來評估相應器件。

用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。

支持和培訓

視頻