ISO6463
- 高達 150Mbps 的數(shù)據(jù)速率
- 穩(wěn)健可靠的 SiO2 隔離柵:
- 在 1061VRMS 和 1500VDC 工作電壓下具有長工作壽命
- 隔離等級高達 5000VRMS
- 浪涌抗擾度高達 10.4kV
- 最高 最小值為 ±200kV/μs CMTI
- 寬溫度范圍:環(huán)境工作溫度為 –40°C 至 125°C
- 電源電壓范圍:2.25V 至 5.5V
- 過壓容限輸入
- 默認輸出高電平 (ISO646x) 和低電平 (ISO646xF) 選項
- 低傳播延遲:5V 時最大值為 10ns、3.3V 時最大值為 12ns
- 支持 SPI 的最高值:5V 時為 25MHz、3.3V 時為 20.8MHz
- 低脈沖寬度失真:5V 時最大值為 1.8ns、3.3V 時最大值為 2.2ns
- 優(yōu)異的電磁兼容性 (EMC)
- 系統(tǒng)級 ESD、EFT 和浪涌抗擾性
- 低輻射
- 寬體 SOIC (DW-16) 封裝
- 安全相關(guān)認證(計劃):
- DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
- UL 1577 組件認證計劃
- IEC 62368-1、IEC 61010-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認證
技術(shù)文檔
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查看全部 2 | 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | ISO646x 通用、基礎(chǔ)型和增強型、 六 通道數(shù)字隔離器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 10月 15日 |
| 應(yīng)用手冊 | 所選封裝材料的熱學(xué)和電學(xué)性質(zhì) | 2008年 10月 16日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
DIGI-ISO-EVM — 通用數(shù)字隔離器評估模塊
DIGI-ISO-EVM 是一個評估模塊 (EVM),用于評估 TI 采用以下五種不同封裝的任何單通道、雙通道、三通道、四通道或六通道數(shù)字隔離器器件:8 引腳窄體 SOIC (D)、8 引腳寬體 SOIC (DWV)、16 引腳寬體 SOIC (DW)、16 引腳超寬體 SOIC (DWW) 和 16 引腳 QSOP (DBQ) 封裝。此 EVM 具有足夠的 Berg 引腳選項,支持使用超少的外部元件來評估相應(yīng)器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。