DS90LVRA2
- 600Mbps (300MHz) 轉(zhuǎn)換速率
- 50ps 差分延遲(典型值)
- 0.1ns 通道間延遲(典型值)
- 1.8V 電源
- 直通引腳排列
- 在斷電模式下,LVDS 輸入端具有高阻抗
- 輸出壓擺率控制
- LVDS 輸入可接受 LVDS/CML/LVPECL 信號
- 符合 ANSI/TIA/EIA-644 標(biāo)準(zhǔn)
- 引腳與 DS90LV028A-Q1 兼容
- OPN 型號
- 標(biāo)準(zhǔn):0°C 至 70°C
- 工業(yè):-40°C 至 +85°C
DS90LVRA2 是一款專為需要高輸入共模范圍、高數(shù)據(jù)速率和具有壓擺率控制 CMOS 輸出的應(yīng)用而設(shè)計的雙路 CMOS 差分線路接收器。該器件旨在利用低電壓差分信號 (LVDS) 技術(shù)支持 600Mbps (300MHz) 的數(shù)據(jù)速率。
DS90LVRA2 可接受低電壓(350mV 典型值)差分輸入信號,并根據(jù)電源電壓將其轉(zhuǎn)換為 1.8V CMOS 輸出電平。 DS90LVRA2 采用直通式設(shè)計,可簡化 PCB 布局。
DS90LVRA2 和配套的 LVDS 線路驅(qū)動器 DS90LV027AQ 可為高速點(diǎn)對點(diǎn)接口應(yīng)用提供針對高功耗 PECL/ECL 器件的全新替代方案。
您可能感興趣的相似產(chǎn)品
功能優(yōu)于所比較器件的普遍直接替代產(chǎn)品
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | DS90LVRA2 LVDS 雙路差分線路接收器 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 12月 19日 |
| 應(yīng)用簡報 | 無需電平轉(zhuǎn)換:支持將低壓 I/O 信號傳入 FPGA、處理器或 ASIC (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 10月 29日 | |
| 應(yīng)用簡報 | 為低功耗 FPGA、處理器和 ASIC 實(shí)施啟用 LVDS 鏈路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 4月 2日 | |
| EVM 用戶指南 | DS90LVRA2 EVM User's Guide | PDF | HTML | 2022年 11月 22日 | |||
| 證書 | DS90LVRA2EVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) | 2022年 11月 17日 |
設(shè)計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。
DS90LVRA2EVM — DS90LVRA2 雙通道 LVDS 接收器評估模塊
DS90LVRA2 評估模塊 (EVM) 是一個平臺,專為評估 DS90LVRA2 LVDS 雙路差分線路接收器的性能和功能而設(shè)計。
借助此 EVM,用戶可在 DS90LVRA2 的支持下快速評估輸出波形特性和信號完整性。SMA 可訪問 DS90LVRA2 輸入和輸出,還有助于連接到實(shí)驗(yàn)室設(shè)備或用戶系統(tǒng)以進(jìn)行性能評估。
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費(fèi)版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WSON (DEM) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。