DRV8350

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102V(最大值)三相智能柵極驅(qū)動(dòng)器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Architecture Gate driver Control interface 1xPWM, 3xPWM, 6xPWM Gate drive (A) 1 Vs (min) (V) 9 Vs ABS (max) (V) 102 Features Hardware Management I/F, SPI/I2C, Smart Gate Drive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Catalog Architecture Gate driver Control interface 1xPWM, 3xPWM, 6xPWM Gate drive (A) 1 Vs (min) (V) 9 Vs ABS (max) (V) 102 Features Hardware Management I/F, SPI/I2C, Smart Gate Drive Operating temperature range (°C) -40 to 125
WQFN (RTV) 32 25 mm2 5 x 5
  • 9V 至 100V 三半橋柵極驅(qū)動(dòng)器
    • 可選的集成降壓穩(wěn)壓器
    • 可選的三個(gè)低側(cè)電流分流放大器
  • 智能柵極驅(qū)動(dòng)架構(gòu)
    • 可調(diào)轉(zhuǎn)換率控制,可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的 EMI 性能
    • VGS 握手和最小死區(qū)時(shí)間插入,可避免發(fā)生擊穿
    • 50mA 至 1A 峰值拉電流
    • 100mA 至 2A 峰值灌電流
    • 通過強(qiáng)下拉能力減小 dV/dt
  • 集成柵極驅(qū)動(dòng)器電源
    • 高側(cè)倍增電荷泵可實(shí)現(xiàn) 100% PWM 占空比控制
    • 低側(cè)線性穩(wěn)壓器
  • 集成 LM5008A 降壓穩(wěn)壓器
    • 6V 至 95V 工作電壓范圍
    • 2.5V 至 75V、350mA 輸出能力
  • 集成三個(gè)電流分流放大器
    • 可調(diào)增益(5、10、20、40 V/V)
    • 雙向或單向支持
  • 6x、3x、1x 和獨(dú)立 PWM 模式
    • 支持 120° 有傳感器運(yùn)行
  • 提供 SPI 或硬件接口
  • 低功耗睡眠模式(VVM = 48V 時(shí)為 20μA)
  • 集成式保護(hù) 特性
    • VM 欠壓鎖定 (UVLO)
    • 柵極驅(qū)動(dòng)電源欠壓 (GDUV)
    • MOSFET VDS 過流保護(hù) (OCP)
    • MOSFET 擊穿保護(hù)
    • 柵極驅(qū)動(dòng)器故障 (GDF)
    • 熱警告和熱關(guān)斷 (OTW/OTSD)
    • 故障狀態(tài)指示器 (nFAULT)
  • 9V 至 100V 三半橋柵極驅(qū)動(dòng)器
    • 可選的集成降壓穩(wěn)壓器
    • 可選的三個(gè)低側(cè)電流分流放大器
  • 智能柵極驅(qū)動(dòng)架構(gòu)
    • 可調(diào)轉(zhuǎn)換率控制,可實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的 EMI 性能
    • VGS 握手和最小死區(qū)時(shí)間插入,可避免發(fā)生擊穿
    • 50mA 至 1A 峰值拉電流
    • 100mA 至 2A 峰值灌電流
    • 通過強(qiáng)下拉能力減小 dV/dt
  • 集成柵極驅(qū)動(dòng)器電源
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  • 6x、3x、1x 和獨(dú)立 PWM 模式
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  • 提供 SPI 或硬件接口
  • 低功耗睡眠模式(VVM = 48V 時(shí)為 20μA)
  • 集成式保護(hù) 特性
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    • MOSFET VDS 過流保護(hù) (OCP)
    • MOSFET 擊穿保護(hù)
    • 柵極驅(qū)動(dòng)器故障 (GDF)
    • 熱警告和熱關(guān)斷 (OTW/OTSD)
    • 故障狀態(tài)指示器 (nFAULT)

DRV835x 系列器件均為高度集成的柵極驅(qū)動(dòng)器,適用于三相無刷直流 (BLDC) 電機(jī) 應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。這些 應(yīng)用 包括 BLDC 電機(jī)的場(chǎng)定向控制 (FOC)、正弦電流控制和梯形電流控制。該器件型號(hào)提供了可選的集成式分流放大器以支持不同的電機(jī)控制方案,還提供了降壓穩(wěn)壓器,以為柵極驅(qū)動(dòng)器或外部控制器供電。

DRV835x 通過采用智能柵極驅(qū)動(dòng) (SGD) 架構(gòu)減少了 MOSFET 壓擺率控制和保護(hù)電路通常所需要的外部組件數(shù)量。SGD 架構(gòu)還可優(yōu)化死區(qū)時(shí)間以防止擊穿問題,在通過 MOSFET 壓擺率控制技術(shù)降低電磁干擾 (EMI) 方面帶來了靈活性,并可通過 VGS 監(jiān)控器防止柵極短路問題。強(qiáng)大的柵極下拉電路有助于防止不必要的 dV/dt 寄生柵極開啟事件。

該系列器件支持各種 PWM 控制模式(6x、3x、1x 和獨(dú)立模式),可簡(jiǎn)化與外部控制器的連接。這些模式可減少電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 PWM 控制信號(hào)所需的控制器輸出數(shù)量。該系列器件還包括 1x PWM 模式,因此可通過內(nèi)部阻塞換向表輕松對(duì) BLDC 電機(jī)進(jìn)行傳感器式梯形控制。

DRV835x 系列器件均為高度集成的柵極驅(qū)動(dòng)器,適用于三相無刷直流 (BLDC) 電機(jī) 應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。這些 應(yīng)用 包括 BLDC 電機(jī)的場(chǎng)定向控制 (FOC)、正弦電流控制和梯形電流控制。該器件型號(hào)提供了可選的集成式分流放大器以支持不同的電機(jī)控制方案,還提供了降壓穩(wěn)壓器,以為柵極驅(qū)動(dòng)器或外部控制器供電。

DRV835x 通過采用智能柵極驅(qū)動(dòng) (SGD) 架構(gòu)減少了 MOSFET 壓擺率控制和保護(hù)電路通常所需要的外部組件數(shù)量。SGD 架構(gòu)還可優(yōu)化死區(qū)時(shí)間以防止擊穿問題,在通過 MOSFET 壓擺率控制技術(shù)降低電磁干擾 (EMI) 方面帶來了靈活性,并可通過 VGS 監(jiān)控器防止柵極短路問題。強(qiáng)大的柵極下拉電路有助于防止不必要的 dV/dt 寄生柵極開啟事件。

該系列器件支持各種 PWM 控制模式(6x、3x、1x 和獨(dú)立模式),可簡(jiǎn)化與外部控制器的連接。這些模式可減少電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 PWM 控制信號(hào)所需的控制器輸出數(shù)量。該系列器件還包括 1x PWM 模式,因此可通過內(nèi)部阻塞換向表輕松對(duì) BLDC 電機(jī)進(jìn)行傳感器式梯形控制。

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DRV8350H-EVM — DRV8350H 三相智能柵極驅(qū)動(dòng)器評(píng)估模塊

DRV8350H-EVM 是基于 DRV8350H 柵極驅(qū)動(dòng)器和 CSD19532Q5B NexFET? 電源塊的 15A 三相無刷直流驅(qū)動(dòng)級(jí)。

該模塊具有獨(dú)立的直流母線和相電壓感應(yīng)以及獨(dú)立式外部低側(cè)電流分流放大器,因此該評(píng)估模塊非常適合無傳感器 BLDC 算法。? 該模塊借助 12 V 0.35A 降壓穩(wěn)壓器為 MCU 提供 3.3V 和 5V 電源塊。? 可以在雙軌和單軌電源解決方案中配置該驅(qū)動(dòng)器。該驅(qū)動(dòng)級(jí)具有 IDRIVE 配置和故障引腳,還可以通過可配置硬件防止出現(xiàn)短路、過熱,擊穿和欠壓等狀況。該 EVM 具有完整的 USB 到 MCU 環(huán)境,可通過可用的梯形驅(qū)動(dòng)器固件和 GUI 對(duì) (...)

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TI.com 上無現(xiàn)貨
評(píng)估板

DRV8350S-EVM — DRV8350S 三相智能柵極驅(qū)動(dòng)器評(píng)估模塊

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該模塊具有獨(dú)立的直流母線和相電壓感應(yīng)以及獨(dú)立式外部低側(cè)電流分流放大器,因此該評(píng)估模塊非常適合無傳感器 BLDC 算法。? 該模塊借助 12 V 0.35A 降壓穩(wěn)壓器為 MCU 提供 3.3V 和 5V 電源塊。? 可以在雙軌和單軌電源解決方案中配置該驅(qū)動(dòng)器。該驅(qū)動(dòng)級(jí)具有 IDRIVE 配置和故障引腳,還可以通過可配置 SPI 防止出現(xiàn)短路、過熱,擊穿和欠壓等狀況。該 EVM 具有完整的 USB 到 MCU 環(huán)境,可通過可用的梯形驅(qū)動(dòng)器固件和 GUI (...)

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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
WQFN (RTV) 32 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

支持和培訓(xùn)

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所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

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