主頁(yè) 電源管理 功率級(jí) 硅功率級(jí)

CSD97395Q4M

正在供貨

CSD97395Q4M 高頻同步降壓 NexFET? 功率級(jí)

產(chǎn)品詳情

VDS (V) 30 Ploss current (A) 15 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VDS (V) 30 Ploss current (A) 15 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VSON-CLIP (DPC) 8 15.75 mm2 4.5 x 3.5
  • 15A 電流下超過(guò) 92% 的系統(tǒng)效率
  • 最大額定持續(xù)電流 25A,峰值 60A
  • 高頻運(yùn)行(高達(dá) 2MHz)
  • 高密度 – 3.5mm × 4.5mm 小外形尺寸無(wú)引線封裝 (SON) 尺寸
  • 超低電感封裝
  • 系統(tǒng)優(yōu)化的 PCB 封裝
  • 超低靜態(tài) (ULQ) 電流模式
  • 與 3.3V 和 5V 脈寬調(diào)制 (PWM) 信號(hào)兼容
  • 支持強(qiáng)制連續(xù)傳導(dǎo)模式 (FCCM) 的二極管仿真模式
  • 輸入電壓高達(dá) 24V
  • 三態(tài) PWM 輸入
  • 集成引導(dǎo)加載二極管
  • 擊穿保護(hù)
  • 符合 RoHS 綠色環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)-無(wú)鉛引腳鍍層
  • 無(wú)鹵素

應(yīng)用范圍

  • 超級(jí)本/筆記本 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
  • 多相 Vcore 和 DDR 解決方案
  • 在網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、電信、和計(jì)算系統(tǒng)中的負(fù)載點(diǎn)同步降壓

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 15A 電流下超過(guò) 92% 的系統(tǒng)效率
  • 最大額定持續(xù)電流 25A,峰值 60A
  • 高頻運(yùn)行(高達(dá) 2MHz)
  • 高密度 – 3.5mm × 4.5mm 小外形尺寸無(wú)引線封裝 (SON) 尺寸
  • 超低電感封裝
  • 系統(tǒng)優(yōu)化的 PCB 封裝
  • 超低靜態(tài) (ULQ) 電流模式
  • 與 3.3V 和 5V 脈寬調(diào)制 (PWM) 信號(hào)兼容
  • 支持強(qiáng)制連續(xù)傳導(dǎo)模式 (FCCM) 的二極管仿真模式
  • 輸入電壓高達(dá) 24V
  • 三態(tài) PWM 輸入
  • 集成引導(dǎo)加載二極管
  • 擊穿保護(hù)
  • 符合 RoHS 綠色環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)-無(wú)鉛引腳鍍層
  • 無(wú)鹵素

應(yīng)用范圍

  • 超級(jí)本/筆記本 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
  • 多相 Vcore 和 DDR 解決方案
  • 在網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、電信、和計(jì)算系統(tǒng)中的負(fù)載點(diǎn)同步降壓

All trademarks are the property of their respective owners.

CSD97395Q4M NexFET 功率級(jí)的設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化,適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。 這個(gè)產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC) 和 NexFET 技術(shù)來(lái)完善功率級(jí)開(kāi)關(guān)功能。 此驅(qū)動(dòng)器 IC 具有一個(gè)內(nèi)置可選二極管仿真功能,此功能可啟用斷續(xù)傳導(dǎo)模式 (DCM) 運(yùn)行來(lái)提升輕負(fù)載效率。 此外,驅(qū)動(dòng)器 IC 支持 ULQ 模式,此模式支持針對(duì) Windows 8 的聯(lián)網(wǎng)待機(jī)功能。借助于三態(tài) PWM 輸入,靜態(tài)電流可減少至 130μA,并支持立即響應(yīng)。 當(dāng) SKIP# 保持在三態(tài)時(shí),電流可減少至 8µA(恢復(fù)切換通常需要 20µs)。 這個(gè)組合在小型 3.5 x 4.5mm 外形尺寸封裝中實(shí)現(xiàn)具有高電流、高效和高速開(kāi)關(guān)功能的器件。 此外,印刷電路板 (PCB) 封裝已經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可幫助減少設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。

CSD97395Q4M NexFET 功率級(jí)的設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化,適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。 這個(gè)產(chǎn)品集成了驅(qū)動(dòng)器集成電路 (IC) 和 NexFET 技術(shù)來(lái)完善功率級(jí)開(kāi)關(guān)功能。 此驅(qū)動(dòng)器 IC 具有一個(gè)內(nèi)置可選二極管仿真功能,此功能可啟用斷續(xù)傳導(dǎo)模式 (DCM) 運(yùn)行來(lái)提升輕負(fù)載效率。 此外,驅(qū)動(dòng)器 IC 支持 ULQ 模式,此模式支持針對(duì) Windows 8 的聯(lián)網(wǎng)待機(jī)功能。借助于三態(tài) PWM 輸入,靜態(tài)電流可減少至 130μA,并支持立即響應(yīng)。 當(dāng) SKIP# 保持在三態(tài)時(shí),電流可減少至 8µA(恢復(fù)切換通常需要 20µs)。 這個(gè)組合在小型 3.5 x 4.5mm 外形尺寸封裝中實(shí)現(xiàn)具有高電流、高效和高速開(kāi)關(guān)功能的器件。 此外,印刷電路板 (PCB) 封裝已經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可幫助減少設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化總體系統(tǒng)設(shè)計(jì)的完成。

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 2
類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 CSD97395Q4M 同步降壓 NexFET 功率級(jí) 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2015年 5月 21日
技術(shù)文章 How to create a power supply for Intel’s Braswell processor PDF | HTML 2015年 8月 10日

設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)

如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁(yè)面查看(如有)。

仿真模型

CSD97395Q4M PSpice Transient Model

SLPM279.ZIP (56 KB) - PSpice Model
仿真模型

CSD97395Q4M TINA-TI Reference Design

SLPM278.TSC (316 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

CSD97395Q4M TINA-TI Transient Spice Model

SLPM280.ZIP (53 KB) - TINA-TI Spice Model
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
VSON-CLIP (DPC) 8 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問(wèn),請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

視頻