數(shù)據(jù)表
CD74HCT374
- 緩沖輸入
- 通用三態(tài)輸出使能控制
- 三態(tài)輸出
- 總線驅(qū)動(dòng)能力
- 當(dāng) VCC = 5V,CL = 15pF, TA = 25℃ 時(shí)的傳播延遲典型值(時(shí)鐘到 Q)= 15ns
- 扇出(在溫度范圍內(nèi))
- 標(biāo)準(zhǔn)輸出:10 個(gè) LSTTL 負(fù)載
- 總線驅(qū)動(dòng)器輸出:15 個(gè) LSTTL 負(fù)載
- 寬工作溫度范圍:–55℃ 至 125℃
- 平衡的傳播延遲及轉(zhuǎn)換時(shí)間
- 與 LSTTL 邏輯 IC 相比,功耗顯著降低
- HC 類型
- 2V 至 6V 工作電壓
- 高抗噪性:當(dāng) VCC = 5V 時(shí),NIL = 30%,NIH = VCC 的 30%
- HCT 類型
- 4.5V 至 5.5V 工作電壓
- 直接 LSTTL 輸入邏輯兼容性, VIL = 0.8V(最大值),VIH = 2V(最小值)
- CMOS 輸入兼容性,當(dāng)電壓為 VOL、VOH 時(shí),II ≤ 1μA
技術(shù)文檔
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評(píng)估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引腳至 24 引腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產(chǎn)品通用評(píng)估模塊
14-24-LOGIC-EVM 評(píng)估模塊 (EVM) 設(shè)計(jì)用于支持采用 14 引腳至 24 引腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯器件。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 20 | Ultra Librarian |
| SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識(shí)
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)