數(shù)據(jù)表
AFE58JD16
- 面向超聲波應用的 16 通道 模擬前端 (AFE):
- 輸入衰減器、低噪聲放大器 (LNA)、低通濾波器 (LPF)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和
連續(xù)波 (CW) 混頻器 - 數(shù)字時間增益補償 (DTGC)
- 總增益范圍:6dB 至 45dB
- 線性輸入范圍:1 VPP
- 輸入衰減器、低噪聲放大器 (LNA)、低通濾波器 (LPF)、模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和
- 帶有 DTGC 的輸入衰減器:
- 衰減范圍為 0dB 至 8dB(步長為 0.125dB)
- 支持阻抗匹配:
- 50Ω 至 800Ω 的源阻抗
- 帶有 DTGC 的低噪聲放大器 (LNA):
- 增益范圍為 14dB 至 45dB(步長為 0.125dB)
- 低輸入電流噪聲:1.2pA/√Hz
- 三階線性相位低通濾波器 (LPF):
- 10MHz、15MHz、20MHz 和 25MHz
- 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC):
- 14 位 ADC:65MSPS 時 75dBFS SNR
- 12 位 ADC:80MSPS 時 72dBFS SNR
- 低壓差分信令 (LVDS) 接口,接口速率最高達
1GBPS - 針對噪聲和功耗進行了優(yōu)化:
- 90mW/通道,1nV/√Hz (65MSPS)
- 55mW/通道,1.45nV/√Hz (40MSPS)
- 59mW/通道(CW 模式)
- 出色的器件間增益匹配:
- ±0.5dB(典型值)
- 低諧波失真等級:–60dBc
- 快速且持續(xù)的過載恢復
- 連續(xù)波 (CW) 路徑:
- 低近端相位噪聲:
1KHz 時為 -148dBc/Hz - 相位分辨率:λ/16
- 支持 16X、8X、4X 和 1X CW 時鐘
- 低近端相位噪聲:
- 數(shù)字 特性:
- ADC 之后的數(shù)字 I/Q 解調(diào)器:
- 分數(shù)抽取濾波器 M = 1 至 63(遞增步長為 0.25X)
- 數(shù)據(jù)吞吐量在抽取后降低
- 帶有 32 種預設(shè)配置文件的片上隨機存取存儲器 (RAM)
- ADC 之后的數(shù)字 I/Q 解調(diào)器:
- 5Gbps JESD 接口:
- JESD204B 子類 0、1 和 2
- 每條 JESD 信道包含 2、4 或 8 條通道
- 小型封裝:15mm × 15mm NFBGA-289
應用
- 醫(yī)療超聲波成像
- 無損檢測設(shè)備
- 聲納成像設(shè)備
- 多通道高速數(shù)據(jù)采集
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AFE58JD16 是一套高度集成的模擬前端 (AFE) 解決方案,專用于需要高性能、低功耗和小尺寸的超聲波系統(tǒng)。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | AFE58JD16 16 通道超聲波 AFE,功耗為 90mW/通道、噪聲為 1nV/√Hz、具有 14 位 65MSPS 或 12 位 80MSPS ADC 以及 CW 無源混頻器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2016年 6月 23日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
AFE58JD16EVM — AFE58JD16 評估模塊
AFE58JD16 評估模塊 (EVM) 是一款高度集成的模擬前端 (AFE) 解決方案,專為需要高性能和小尺寸的超聲波系統(tǒng)而設(shè)計。AFE58JD16EVM 集成了完整的時間增益控制 (TGC) 成像路徑和連續(xù)波多普勒 (CWD) 路徑。借助該器件,用戶還可以選擇不同的功率/噪聲組合來優(yōu)化系統(tǒng)性能。AFE58JD16EVM 對于高端系統(tǒng)及便攜式系統(tǒng)都是非常理想的超聲波 AFE 解決方案。
用戶指南: PDF
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
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| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
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| NFBGA (ZAV) | 289 | Ultra Librarian |
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包含信息:
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- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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