ADC3563

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單通道、16 位、65MSPS、低噪聲、超低功耗、低延遲 ADC

產(chǎn)品詳情

Sample rate (max) (Msps) 65 Resolution (Bits) 16 Number of input channels 1 Interface type Serial LVDS Analog input BW (MHz) 900 Features High Dynamic Range, High Performance, Low Power Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 3.2 Power consumption (typ) (mW) 122 Architecture SAR SNR (dB) 81.9 ENOB (Bits) 13.3 SFDR (dB) 95 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Input buffer No
Sample rate (max) (Msps) 65 Resolution (Bits) 16 Number of input channels 1 Interface type Serial LVDS Analog input BW (MHz) 900 Features High Dynamic Range, High Performance, Low Power Rating Catalog Peak-to-peak input voltage range (V) 3.2 Power consumption (typ) (mW) 122 Architecture SAR SNR (dB) 81.9 ENOB (Bits) 13.3 SFDR (dB) 95 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Input buffer No
WQFN (RSB) 40 25 mm2 5 x 5
  • 16 位、10MSPS 至 65MSPS ADC
  • 本底噪聲：-158dBFS/Hz
  • 低功耗： 77 mW (10 MSPS) 至 122 mW (65 MSPS)
  • 延遲：1 個(gè)時(shí)鐘周期（1 線 SLVDS）
  • 指定的 16 位，無(wú)丟碼
  • INL：±3LSB；DNL：±0.7LSB
  • 基準(zhǔn)：外部或內(nèi)部
  • 輸入帶寬：900MHz (3dB)
  • 工業(yè)溫度范圍：-40°C 至 +105°C
  • 片上雙頻帶數(shù)字濾波器（可選）
    • 2 倍、4 倍、8 倍、16 倍、32 倍抽取率
    • 32 位 NCO
  • 串行 LVDS 數(shù)字接口（2 線、1 線和 1/2 線）
  • 小尺寸: 40 引腳 WQFN (5mm × 5mm) 封裝
  • 頻譜性能 (fIN = 10MHz)：
    • SNR：81.9dBFS
    • SFDR：95dBc HD2、HD3
    • SFDR：100dBFS 最嚴(yán)重毛刺
  • 16 位、10MSPS 至 65MSPS ADC
  • 本底噪聲：-158dBFS/Hz
  • 低功耗： 77 mW (10 MSPS) 至 122 mW (65 MSPS)
  • 延遲：1 個(gè)時(shí)鐘周期（1 線 SLVDS）
  • 指定的 16 位，無(wú)丟碼
  • INL：±3LSB；DNL：±0.7LSB
  • 基準(zhǔn)：外部或內(nèi)部
  • 輸入帶寬：900MHz (3dB)
  • 工業(yè)溫度范圍：-40°C 至 +105°C
  • 片上雙頻帶數(shù)字濾波器（可選）
    • 2 倍、4 倍、8 倍、16 倍、32 倍抽取率
    • 32 位 NCO
  • 串行 LVDS 數(shù)字接口（2 線、1 線和 1/2 線）
  • 小尺寸: 40 引腳 WQFN (5mm × 5mm) 封裝
  • 頻譜性能 (fIN = 10MHz)：
    • SNR：81.9dBFS
    • SFDR：95dBc HD2、HD3
    • SFDR：100dBFS 最嚴(yán)重毛刺

ADC3561、ADC3562、ADC3563 (ADC356x) 系列器件是低噪聲、超低功耗、16 位、10MSPS 至 65MSPS 高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。這些器件可實(shí)現(xiàn)低功耗，噪聲頻譜密度為 –158dBFS/Hz，并提供出色的線性度和動(dòng)態(tài)范圍。ADC356x 器件可提供出色的直流精度以及中頻采樣支持，因此非常適合各種應(yīng)用。高速控制環(huán)路受益于只有一個(gè)時(shí)鐘的低延遲。該 ADC 在 65MSPS 下的功耗僅為 122mW，功耗隨采樣率減小而迅速降低。

ADC356x 使用串行 LVDS (SLVDS) 接口輸出數(shù)據(jù)，可更大限度減少數(shù)字互連的次數(shù)。該器件提供雙通道、單通道和半通道選項(xiàng)。ADC356x 和 ADC358x 屬于引腳對(duì)引腳兼容系列，具有 16 位和 18 位分辨率和不同的速度等級(jí)。這些器件采用 40 引腳 QFN 封裝 (5mm × 5mm)，支持 –40°C 至 +105?C 的工業(yè)級(jí)工作溫度范圍。

ADC3561、ADC3562、ADC3563 (ADC356x) 系列器件是低噪聲、超低功耗、16 位、10MSPS 至 65MSPS 高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。這些器件可實(shí)現(xiàn)低功耗，噪聲頻譜密度為 –158dBFS/Hz，并提供出色的線性度和動(dòng)態(tài)范圍。ADC356x 器件可提供出色的直流精度以及中頻采樣支持，因此非常適合各種應(yīng)用。高速控制環(huán)路受益于只有一個(gè)時(shí)鐘的低延遲。該 ADC 在 65MSPS 下的功耗僅為 122mW，功耗隨采樣率減小而迅速降低。

ADC356x 使用串行 LVDS (SLVDS) 接口輸出數(shù)據(jù)，可更大限度減少數(shù)字互連的次數(shù)。該器件提供雙通道、單通道和半通道選項(xiàng)。ADC356x 和 ADC358x 屬于引腳對(duì)引腳兼容系列，具有 16 位和 18 位分辨率和不同的速度等級(jí)。這些器件采用 40 引腳 QFN 封裝 (5mm × 5mm)，支持 –40°C 至 +105?C 的工業(yè)級(jí)工作溫度范圍。
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我們的 ADC3660 系列被評(píng)為“2021 年全球電子成就獎(jiǎng) (WEAA) 年度產(chǎn)品”（放大器/數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換類）。

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 ADC356x 16 位 0.5MSPS 至 65MSPS 低噪聲、低功耗 ADC 數(shù)據(jù)表 (Rev. B) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 12月 5日
模擬設(shè)計(jì)期刊 如何通過(guò)具有內(nèi)部數(shù)字濾波器的高速 ADC 簡(jiǎn)化 AFE 濾波 英語(yǔ)版 2020年 12月 2日

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評(píng)估板

ADC3663EVM — ADC3663 雙通道 16 位 65MSPS 低噪聲、超低功耗 ADC 評(píng)估模塊

ADC3663 評(píng)估模塊 (EVM) 用于評(píng)估 ADC3663 系列高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)。該 EVM 裝配了 ADC3663，后者是一款具有串行 LVDS 接口的 16 位雙通道 65MSPS ADC，可評(píng)估 16 位系列中的所有采樣率和單通道或雙通道器件。
用戶指南: PDF | HTML
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仿真模型

ADC35xx TINA-TI Reference Design

SBAM455.ZIP (158 KB) - TINA-TI Reference Design
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù)，您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請(qǐng)
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
WQFN (RSB) 40 Ultra Librarian

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  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

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