ZHCSE38A August 2015 – August 2015
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Device Comparison Table
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Specifications
- 8 Detailed Description
-
9 Application and Implementation
- 9.1 Application Information
- 9.2
Typical Applications
- 9.2.1
Simple 3.7-A eFuse Protection for Set Top Boxes
- 9.2.1.1 Design Requirements
- 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
- 9.2.1.3 Application Curves
- 9.2.2 Inrush and Reverse Current Protection for Hold-Up Capacitor Application (for example, SSD)
- 9.2.1
Simple 3.7-A eFuse Protection for Set Top Boxes
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRC|10
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRC|10
訂購(gòu)信息
1 特性
- VOPERATING = 4.5V 至 13.8V，VABSMAX = 20V
- 集成 28mΩ 導(dǎo)通金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET)
- 15V 固定過(guò)壓鉗位
- 1A 至 5A 可調(diào)電流 ILIMIT
- ±8% ILIMIT 精度（3.7A 時(shí)）
- 支持反向電流阻斷
- 可編程 OUT（輸出）轉(zhuǎn)換率，欠壓閉鎖 (UVLO)
- 內(nèi)置熱關(guān)斷
- UL2367 認(rèn)證正在處理中
- 單點(diǎn)故障測(cè)試期間安全 (UL60950)
- 小型封裝尺寸 - 10L (3mm x 3mm) 超薄小外形尺寸無(wú)引線(xiàn)封裝 (VSON)
2 應(yīng)用
- 適配器供電器件
- 硬盤(pán) (HDD) 和固態(tài)硬盤(pán) (SSD)
- 機(jī)頂盒
- 服務(wù)器/輔助 (AUX) 電源
- 風(fēng)扇控制
- PCI/PCIe 卡
3 說(shuō)明
TPS25924x 系列電子熔絲是采用小型封裝的高度集成電路保護(hù)和電源管理解決方案。 該器件使用極少的外部組件并可提供多重保護(hù)模式。 它們能夠有效地防止過(guò)載、短路、電壓浪涌、過(guò)高浪涌電流和反向電流。
電流限制級(jí)別可通過(guò)一個(gè)外部電阻設(shè)定。 內(nèi)部鉗位電路可將過(guò)電壓限制在一個(gè)安全的固定最大值，無(wú)需使用外部組件。
具有特殊電壓斜坡要求的應(yīng)用可以使用單個(gè)電容來(lái)設(shè)定 dV/dT，以確保達(dá)到適當(dāng)?shù)妮敵鲂逼滤俾省?許多系統(tǒng)（例如 SSD）禁止將儲(chǔ)存的電容能量通過(guò) FET 二極管倒流到降壓或短路輸入總線(xiàn)。 BFET 引腳專(zhuān)用于這類(lèi)系統(tǒng)。 外部 NFET 可與 TPS25924x 輸出形成“背靠背 (B2B)”連接，而由 BFET 驅(qū)動(dòng)的柵極可防止電流從負(fù)載流回電源（請(qǐng)參見(jiàn)Figure 43）。
器件信息(1)
| 器件型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱(chēng)值） |
|---|---|---|
| TPS259241 | VSON (10) | 3.00mm × 3.00mm |
| TPS259240 |
- 要了解所有可用封裝，請(qǐng)見(jiàn)數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
應(yīng)用電路原理圖
瞬態(tài)：輸出短路
