ZHCSBQ4B September 2013 – September 2014 SN65LVDS822
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用范圍
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 說(shuō)明（繼續(xù)）
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Specifications
- 8 Parameter Measurement Information
- 9 Detailed Description
- 10Application and Implementation
- 11Power Supply Recommendations
- 12Layout
- 13器件和文檔支持
- 14機(jī)械封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGZ|48
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGZ|48
訂購(gòu)信息
1 特性
- 4:27 LVDS 到 CMOS 解串器
- 對(duì)于 160 × 120 至 1024 × 600 范圍內(nèi)的分辨率，像素時(shí)鐘范圍為 4MHz 至 54MHz
- 具有 14x 采樣的特殊 2:27 模式允許只使用 2 條數(shù)據(jù)信道
- 具有 3 路可選 CMOS 轉(zhuǎn)換率的極低電磁干擾 (EMI)
- 支持單個(gè) 3.3V 電源；VDDIO 允許 1.8V 至 3.3V 電壓范圍，可提供靈活的面板支持
- 時(shí)鐘輸出為上升或下降邊沿
- 針對(duì)靈活印刷電路板 (PCB) 布局布線的總線交換特性
- 集成型可切換輸入端接
- 所有輸入引腳是故障安全的；±3kV 人體模型 (HBM) 靜電放電 (ESD) 保護(hù)
- 7mm x 7mm 48 引腳超薄四方扁平無(wú)引線 (VQFN)，0.5mm 間距
- 與 TIA/EIA-644-A 發(fā)送器兼容
2 應(yīng)用范圍
- 打印機(jī)
- 具有一個(gè) LCD 的裝置
- 數(shù)碼照相機(jī)
3 說(shuō)明
SN65LVDS822 是一種高級(jí) Flatlink™ 低壓差分信號(hào) (LVDS) 接收器，采用現(xiàn)代化 CMOS 工藝。 該器件具有幾個(gè)獨(dú)特的功能，其中包括 3 個(gè)可選 CMOS 輸出轉(zhuǎn)換率，1.8V 至 3.3V 的 CMOS 輸出電壓支持，一個(gè)引腳分配交換選項(xiàng)，集成差分端接（可配置），一個(gè)自動(dòng)低功耗模式和 4:27 和 2:27 解串化模式。 它與諸如 SN75LVDS83B、SN65LVDS93A 的 TI FlatLink™ 發(fā)送器以及符合 TIA/EIA 644-A 標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)用 LVDS 發(fā)送器兼容。
SN65LVDS822 特有一個(gè)自動(dòng)低功耗待機(jī)模式，當(dāng) LVDS 時(shí)鐘被禁用時(shí)激活。 此器件在將低壓施加到引腳 SHTDN# 上時(shí)進(jìn)入一個(gè)平均低功耗關(guān)斷模式。
SN65LVDS822 采用 48 引腳 7mm x 7mm 塑料四方扁平無(wú)引線 (QFN) 封裝，封裝的焊球間距為 0.5mm，并且可在 –40°C 至 85°C 的工業(yè)環(huán)境溫度范圍內(nèi)使用。
器件信息(1)
| 部件號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| SN65LVDS822 | VQFN (48) | 7.00mm x 7.00mm |
- 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
