ZHCUD10 March   2025 LM251772

1.   1
2.   說明
3.   開始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評估模塊概述
   1. 1.1 簡介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
8. 2硬件連接器、測試點和選擇開關(guān)說明
   1. 2.1 連接器說明
   2. 2.2 跳線說明
   3. 2.3 測試點說明
9. 3實現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 測試設(shè)置
   2. 3.2 測試程序
   3. 3.3 注意事項
   4. 3.4 測試數(shù)據(jù)和性能曲線
      1. 3.4.1 熱性能
      2. 3.4.2 效率
      3. 3.4.3 穩(wěn)態(tài)波形
      4. 3.4.4 階躍負(fù)載響應(yīng)
      5. 3.4.5 交流環(huán)路響應(yīng)曲線
10. 4硬件設(shè)計文件
    1. 4.1 原理圖
    2. 4.2 電路板布局
    3. 4.3 物料清單
11. 5其他信息
    1.     商標(biāo)