ZHCUCE3 October   2024

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 簡(jiǎn)介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 EVM 連接
   2. 2.2 測(cè)試設(shè)備
   3. 2.3 EVM 設(shè)置
      1. 2.3.1 輸入連接
      2. 2.3.2 輸出接頭
      3. 2.3.3 散熱器設(shè)置
8. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 測(cè)試數(shù)據(jù)和性能曲線
      1. 3.1.1 效率和負(fù)載調(diào)節(jié)性能
      2. 3.1.2 波形和圖
      3. 3.1.3 EMI 性能
      4. 3.1.4 熱性能
9. 4硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
   3. 4.3 物料清單
10. 5其他信息
    1. 5.1 商標(biāo)
11. 6器件和文檔支持
    1. 6.1 器件支持
       1. 6.1.1 開(kāi)發(fā)支持
          1. 6.1.1.1 使用 WEBENCH? 工具創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
    2. 6.2 文檔支持
       1. 6.2.1 相關(guān)文檔