ZHCUC99 September   2024 TPS51388

1.   1
2.   說明
3.   特性
4.   應(yīng)用
5.   5
6. 1評估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
7. 2硬件
   1. 2.1 測試裝置和過程
      1. 2.1.1 EVM 連接
      2. 2.1.2 測試設(shè)備
      3. 2.1.3 建議的測試設(shè)置
         1. 2.1.3.1 輸入接頭
         2. 2.1.3.2 輸出接頭
      4. 2.1.4 測試過程
         1. 2.1.4.1 線路和負(fù)載調(diào)節(jié)，效率
8. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 性能數(shù)據(jù)和結(jié)果
      1. 3.1.1 EVM 特性
      2. 3.1.2 轉(zhuǎn)換效率
      3. 3.1.3 工作波形
         1. 3.1.3.1 通過 EN 啟動(dòng)和關(guān)斷
         2. 3.1.3.2 通過 VIN 啟動(dòng)
         3. 3.1.3.3 負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)
         4. 3.1.3.4 輸出電壓紋波
      4. 3.1.4 熱性能
9. 4硬件設(shè)計(jì)文件
   1. 4.1 原理圖
   2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 多層疊
      2. 4.2.2 元件圖
   3. 4.3 物料清單
10. 5合規(guī)信息
    1. 5.1 合規(guī)性和認(rèn)證
11. 6其他信息
    1. 6.1 商標(biāo)
12. 7相關(guān)文檔