ZHCUC13 May 2024
圖 3-1 顯示了各個(gè)測(cè)試板對(duì)應(yīng)的位置,表 2-1 顯示了各個(gè)測(cè)試板匹配的電路配置。該 EVM 的反面還以絲印形式印有每個(gè)電路的名稱。
測(cè)試板 | 說明 |
|---|---|
| 測(cè)試板 A1 | 采用 DUB|8 封裝的差分輸出隔離式放大器 |
| 測(cè)試板 B1 | 采用 DWV|8 封裝的差分輸出隔離式放大器 |
| 測(cè)試板 C1 | 采用 D|8 封裝的差分輸出隔離式放大器 |
| 測(cè)試板 D1 | 采用 DEN|8 封裝的差分輸出隔離式放大器 |
| 測(cè)試板 A2 | 采用 DUB|8 封裝的單端輸出、固定增益隔離式放大器 |
| 測(cè)試板 B2 | 采用 DWV|8 封裝的單端輸出、固定增益隔離式放大器 |
| 測(cè)試板 C2 | 采用 D|8 封裝的單端輸出、固定增益隔離式放大器 |
| 測(cè)試板 D2 | 采用 DEN|8 封裝的單端輸出、固定增益隔離式放大器 |
| 測(cè)試板 A3 | 采用 DUB|8 封裝的單端輸出、比例增益隔離式放大器 |
| 測(cè)試板 B3 | 采用 DWV|8 封裝的單端輸出、比例增益隔離式放大器 |
| 測(cè)試板 C3 | 采用 D|8 封裝的單端輸出、比例增益隔離式放大器 |
| 測(cè)試板 D3 | 采用 DEN|8 封裝的單端輸出、比例增益隔離式放大器 |
| 測(cè)試板 A4 | 采用 DUB|8 封裝的內(nèi)部時(shí)鐘隔離式調(diào)制器 |
| 測(cè)試板 B4 | 采用 DWV|8 封裝的內(nèi)部時(shí)鐘隔離式調(diào)制器 |
| 測(cè)試板 C4 | 采用 D|8 封裝的內(nèi)部時(shí)鐘隔離式調(diào)制器 |
| 測(cè)試板 D4 | 采用 DEN|8 封裝的內(nèi)部時(shí)鐘隔離式調(diào)制器 |
| 測(cè)試板 A5 | 采用 DUB|8 封裝的外部時(shí)鐘隔離式調(diào)制器 |
| 測(cè)試板 B5 | 采用 DWV|8 封裝的外部時(shí)鐘隔離式調(diào)制器 |
| 測(cè)試板 C5 | 采用 D|8 封裝的外部時(shí)鐘隔離式調(diào)制器 |
| 測(cè)試板 D5 | 采用 DEN|8 封裝的外部時(shí)鐘隔離式調(diào)制器 |