ZHCUBS0 December 2023 TPS56837H
4.2 PCB 布局
本節(jié)提供了 TPS56837HEVM 的說(shuō)明、電路板布局布線和分層圖解。
電路板圖像如圖 4-2 和圖 4-3 所示。電路板布局布線如圖 4-4 至圖 4-8 所示。頂層包含 VIN、VOUT 和接地端的主要電源布線。另外，頂層還有 TPS56837H 引腳的接線和一大塊電源地 (PGND) 區(qū)域。大多數(shù)信號(hào)布線也位于頂部。輸入去耦電容器 C1、C2 和 C3 應(yīng)盡可能靠近 IC 放置。輸入和輸出連接器、測(cè)試點(diǎn)和所有元件都位于頂部。中間層 1、中間層 2 和底層主要是 PGND 層。中間層 1 上提供模擬地 (AGND) 區(qū)域。圖 4-6 顯示中間層 1 上的單個(gè)點(diǎn)處連接了 AGND 和 PGND。底層包含輸出電壓反饋布線、EN 控制的 VIN 引腳連接以及測(cè)試點(diǎn)連接。
圖 4-2 TPS56837HEVM 正面圖
圖 4-4 頂層裝配圖
圖 4-6 中間層 1
圖 4-8 底層
圖 4-3 TPS56837HEVM 背面圖
圖 4-5 頂層
圖 4-7 中間層 2