ZHCUBO6 November   2023

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   開(kāi)始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 引言
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
8. 2硬件
   1. 2.1 設(shè)置
      1. 2.1.1 連接器說(shuō)明
      2. 2.1.2 硬件設(shè)置
9. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 輸入和輸出電容器
      1. 3.1.1 前饋電容器
10. 4硬件設(shè)計(jì)文件
    1. 4.1 原理圖
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清單
11. 5其他信息
    1.     商標(biāo)