ZHCUBF9 October 2023 TPSM843620
4.1 布局
圖 4-1 至 圖 4-6 顯示了 TPSM843620EVM 的電路板布局布線。EVM 的頂層以用戶應用的典型方式布局。頂層、底層和內(nèi)層為 2oz 覆銅。小尺寸電路僅占用大概 115mm2 的面積，如絲印上所示。
所有 TPSM843620 需要的元件都放在頂層。輸入去耦電容器、BP5 電容器和自舉電容器全部放置在盡可能靠近 IC 的地方。此外，電壓設定點電阻分壓器元件保持靠近 IC。在輸入端子附近，可使用一個額外的輸入大容量電容器來限制從用于為電路板供電的電源進入轉(zhuǎn)換器的噪聲。電壓設定點分壓器、EN 分頻器、MODE 電阻器和 FSEL 電阻器等關鍵模擬電路均保持靠近 IC，并端接至頂層上的安靜模擬地 (AGND) 島。
頂層包含 VIN 和 VOUT 的主要電源布線。頂層電源走線連接到電路板其他層的平面，并在電路板周圍放置多個過孔。IC 的 PGND 引腳附近有多個過孔，有助于更大限度地提高熱性能。TPSM843620 電路具有專用接地層，用作安靜模擬地，該接地層單點連接到主電源接地層。最后，分壓器網(wǎng)絡連接到穩(wěn)壓點的輸出電壓，即頂層上的 VOUT 覆銅區(qū)。
中間層 1 是一個較大的接地層，盡可能減小其布線，從而盡量減少接地層的切割。中間層 1 很重要，要盡量減少 IC 附近接地層的切割，來幫助更大限度地減少噪聲和提高熱性能。
中間層 2 主要用作信號層。該層還提供走線，將 FB 分壓器連接到輸出端。BP5 信號還有要連接到緩沖器的布線。最后，通過 PGND 填充該層的其他區(qū)域。
底層主要用于另一個接地層。該層還具有額外的 VOUT 覆銅區(qū)。
圖 4-1 頂部復合視圖
圖 4-3 頂層布局
圖 4-5 中間層 2 布局
圖 4-2 底部復合視圖（從底部看）
圖 4-4 中間層 1 布局
圖 4-6 底層布局