ZHCUBC0B September   2023  – June 2024 LM51772-Q1

1.   1
2.   說(shuō)明
3.   開(kāi)始使用
4.   特性
5.   應(yīng)用
6.   6
7. 1評(píng)估模塊概述
   1. 1.1 簡(jiǎn)介
   2. 1.2 套件內(nèi)容
   3. 1.3 規(guī)格
   4. 1.4 器件信息
8. 2硬件
   1. 2.1 連接器、測(cè)試點(diǎn)和選擇開(kāi)關(guān)說(shuō)明
      1. 2.1.1 連接器說(shuō)明
      2. 2.1.2 跳線(xiàn)說(shuō)明
      3. 2.1.3 測(cè)試點(diǎn)說(shuō)明
      4. 2.1.4 選擇開(kāi)關(guān)說(shuō)明
         1. 2.1.4.1 S1 和 S2 CFG 設(shè)置
      5. 2.1.5 I2C 操作
9. 3實(shí)現(xiàn)結(jié)果
   1. 3.1 測(cè)試裝置和過(guò)程
      1. 3.1.1 測(cè)試設(shè)置
      2. 3.1.2 測(cè)試程序
      3. 3.1.3 注意事項(xiàng)
   2. 3.2 測(cè)試數(shù)據(jù)和性能曲線(xiàn)
      1. 3.2.1 熱性能
      2. 3.2.2 效率
      3. 3.2.3 穩(wěn)態(tài)波形
      4. 3.2.4 階躍負(fù)載響應(yīng)
      5. 3.2.5 交流環(huán)路響應(yīng)曲線(xiàn)
10. 4硬件設(shè)計(jì)文件
    1. 4.1 原理圖
    2. 4.2 PCB 布局
    3. 4.3 物料清單
11. 5其他信息
    1. 5.1 商標(biāo)
12. 6修訂歷史記錄