ZHCUAZ5A April 2023 – September 2023 PGA855
8.2 PCB 布局
PGA855EVM 采用四層 PCB 設(shè)計(jì)。圖 8-2 至圖 8-6 顯示了 PCB 分層圖解。頂層由所有信號(hào)路徑引線組成，并澆注了堅(jiān)固的接地層。差分輸入和輸出采用對(duì)稱電路板布局，以保持良好的性能匹配并提高共模噪聲抑制能力。應(yīng)盡可能對(duì)稱地對(duì)正路徑和負(fù)路徑進(jìn)行布線?？蛇x的差分輸入低通濾波電容放置在非常靠近 PGA 輸入的位置，以便減少外部噪聲。電容器 C1 放置在靠近 VOCM 的位置，以避免注入共模噪聲。去耦電容器 C2、C15、C3 和 C16 位于頂層盡可能靠近器件電源引腳的位置。第二個(gè)內(nèi)部層是專用的實(shí)心 GND 平面。獨(dú)立過孔位于每個(gè)元件的接地連接處，以提供低阻抗接地路徑。從第三個(gè)內(nèi)部層和底層進(jìn)行布線，以連接輸入級(jí)電源和輸出級(jí)電源。
圖 8-2 頂部覆蓋層 PCB 布局
圖 8-3 頂層 PCB 布局
圖 8-4 接地層 PCB 布局
圖 8-5 電源層 PCB 布局
圖 8-6 底層 PCB 布局