ZHCUAL8B November 2016 – August 2021 TPS54824
圖 3-1 至圖 3-4 顯示了 TPS54824EVM-779 的電路板布局布線。EVM 的頂層以用戶應用的典型方式布局。頂層、底層和內層為 2oz 覆銅。
頂層包含 VIN、VOUT 和 SW 的主要電源跡線。另外，頂層還有 TPS54824 剩余引腳的接線和大部分信號布線。頂層具有專用接地層，用作安靜模擬接地，該接地層單點連接到主電源接地層。內部第 1 層是一個較大的接地層，并且還會將信號路由到測試點。內部第 2 層包含一個額外的大面積接地覆銅區(qū)，以及一個額外的 VIN 和 VOUT 覆銅區(qū)。底層是另一個接地層，具有用于輸出電壓反饋的 2 個額外布線。頂部接地布線連接到底部和內部接地層，并在電路板周圍放置多個過孔。
輸入去耦電容器和自舉電容器全部放置在盡可能靠近 IC 的地方。此外，電壓設定點電阻分壓器元件保持靠近 IC。分壓器網絡連接到穩(wěn)壓點的輸出電壓，即 TP4 測試點的覆銅 VOUT 線跡。可使用一個額外的輸入大容量電容器來限制從輸入電源進入轉換器的噪聲。電壓設定點分壓器、EN 電阻器、SS/TRK 電容器、RT/CLK 電阻器和 COMP 引腳等關鍵模擬電路均端接至頂層上的安靜模擬接地島。