ZHCUAL5C March 2016 – June 2021 TPS56C215
圖 3-1 至圖 3-5 顯示了 TPS56C215EVM-762 的電路板布局布線。EVM 的頂層以用戶應(yīng)用的典型方式布局。頂層、底層和內(nèi)層為
2oz 覆銅。
頂層包含 VIN、VOUT 和 SW 的主要電源布線。另外，頂層還有 TPS56C215 剩余引腳的接線和大部分信號(hào)布線，有一大塊接地區(qū)域。內(nèi)層 1 是專用接地層，有一個(gè)用于安靜模擬地的孤島，單點(diǎn)連接到主電源接地層。內(nèi)層 2 包含一個(gè)額外的大面積接地覆銅區(qū)，以及一個(gè)額外的 VIN 和 VOUT 覆銅區(qū)。底層是另一個(gè)接地層，有兩個(gè)用于輸出電壓反饋和 BST 電容器連接的額外布線。頂部接地布線連接到底部和內(nèi)部接地層，并在電路板周圍放置多個(gè)過(guò)孔。
輸入去耦電容器和自舉電容器全部放置在盡可能靠近 IC 的地方。此外，電壓設(shè)定點(diǎn)電阻分壓器元件保持在 IC 附近。分壓器網(wǎng)絡(luò)連接到穩(wěn)壓點(diǎn)的輸出電壓，即 TP9 測(cè)試點(diǎn)的 VOUT 覆銅線。對(duì)于 TPS56C215，可能需要一個(gè)額外的輸入大容量電容器，具體取決于與輸入電源的 EVM 連接。電壓設(shè)定點(diǎn)分壓器、EN 電阻器、SS 電容器、MODE 電阻器和 AGND 引腳等關(guān)鍵模擬電路均端接至內(nèi)層 1 上的安靜模擬地孤島。