ZHCUAB1B May 2021 – August 2022 TMP114
2.1 EVM 套件內(nèi)容
表 2-1 詳細(xì)說明了 EVM 套件的內(nèi)容。如果缺少任何元件，請(qǐng)與離您最近的德州儀器 (TI) 產(chǎn)品信息中心聯(lián)系。TI 強(qiáng)烈建議用戶查看 TI 網(wǎng)站 https://www.ti.com，以驗(yàn)證其是否擁有相關(guān)軟件的最新版本。
表 2-1 EVM 套件內(nèi)容
| 條目 | 數(shù)量 |
|---|---|
| TMP114EVM | 1 |
警告：
TMP114EVM 上的 TMP114 集成電路和其他元件可能因靜電放電 (ESD) 而受損。德州儀器 (TI) 建議通過適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施處理所有集成電路。如果不遵守正確的處理和安裝程序，可能會(huì)損壞集成電路。ESD 的損壞小至導(dǎo)致微小的性能降級(jí)，大至整個(gè)器件故障。
