ZHCAEX9 January 2025 TMCS1123
本應(yīng)用手冊(cè)介紹了一種評(píng)估封裝內(nèi)磁性電流傳感器熱性能的方法。正如預(yù)期的那樣,印刷電路板上的銅重量顯著增強(qiáng)了載流能力。然而,事實(shí)證明,多邊形尺寸對(duì)散熱的作用要小得多??傮w而言,本文檔中提供的曲線可幫助設(shè)計(jì)人員合理確定封裝內(nèi)電流傳感器在穩(wěn)態(tài)狀態(tài)運(yùn)行下所需的銅總量,從而做出更明智的設(shè)計(jì)決策。