ZHCAED0 August 2024 MCF8315C , MCF8315C-Q1 , MCF8316C-Q1
MCF831xC 器件具有散熱焊盤(pán)，可實(shí)現(xiàn)更好的散熱。該散熱焊盤(pán)需要連接到 AGND 以及終端應(yīng)用 PCB 上盡可能大的覆銅平面，以更大限度地提高散熱效果。
| PIN1 | PIN2 | 元件值 | 單位 | 不同工作條件下的變化百分比 | 建議的額定值 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 典型值 | 最大值 | |||||
| VM | PGND | 10 | μF | 不適用 | VM 電壓的兩倍 | ||
| CP | VM | 32.9 | 47 | 61.1 | nF | 30 | VM 電壓的兩倍 |
| CPH | CPL | 0.7 | 1 | 1.3 | μF | 30 | 16V |
| AVDD | AGND | 0.7 | 1 | 1.3 | μF | 30 | 10V |
| DVDD | DGND | 0.7 | 1 | 1.3 | μF | 30 | 10V |
| FB_BK | GND_BK | 15.4 | 22 | 28.6 | μF | 30 | 10V |
| SW_BK | FB_BK | 37.6 | 47 | 56.4 | μH | 20 | 對(duì)于 BUCK_CL = 0，Isat ≥ 1.0A |
| 17.6 | 22 | 26.4 | μH | 20 | 對(duì)于 BUCK_CL = 1，Isat ≥ 0.5A | ||
| 20.9 | 22 | 23.1 | ? | 5 | 1W | ||