ZHCAEB1 August 2024 BQ25750 , BQ40Z80 , MSPM0L1306
3.3 MCU 設(shè)置
圖 3-4 MSPM0L1306 的典型應(yīng)用方框圖
上面顯示的方框圖是使用 MSPM0L1306 的典型應(yīng)用。在本應(yīng)用手冊中，PA0、PA1、PA15 和 P16 用作 I2C 和 SMBus 線路。這些端口必須通過 TI 提供的 sysconfig 文件進行配置，或者在編譯前進行手動定義。兩者的時鐘速度均為 100kHz。
要驗證 MCU 是否正常運行，請參閱 MSPM0L1306 LaunchPad 開發(fā)套件 (LP?MSPM0L1306) 用戶指南。TI 擁有豐富的器件驅(qū)動程序庫，其中包含不同通信協(xié)議的多個示例和用例。TI 還提供一個集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)，用于為 MCU 開發(fā)和調(diào)試代碼，可在云端或本地環(huán)境中使用。使用 TI 的 MSP MCU 的應(yīng)用可利用 SMBus 庫和 I2C 庫與多個器件連接，只需要知道器件地址即可。
在 MCU 可以通過 TI 的函數(shù)調(diào)用發(fā)送和接收數(shù)據(jù)之后，MCU 就必須進行轉(zhuǎn)換，以便可以通過不同的通信協(xié)議發(fā)送數(shù)據(jù)。在 MCU 上執(zhí)行的代碼必須注意數(shù)據(jù)的字節(jié)序，并根據(jù)器件屬性（寄存器中的保留位、位步長和范圍）對數(shù)據(jù)進行縮放。借助 TI 豐富的庫和產(chǎn)品，還可以進一步擴展 MCU 的功能，而不僅僅用于在通信協(xié)議之間進行轉(zhuǎn)換。