ZHCADF3C June 2002 – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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3.4.1 散熱焊盤過孔設計
位于數據表末尾附近的 TI 示例焊盤圖案中表示的過孔數量應被視為示例起點。并非所有應用都需要過孔。是否需要過孔取決于器件耗散的功率。如果電路板布線變得太難而無法使用散熱過孔，請聯系您當地的 TI 代表以獲取進一步的指導。然而，為了獲得機械強度和可靠性，中心散熱焊盤應始終焊接到電路板上。對于具有熱挑戰(zhàn)性的應用，TI 建議在放置散熱過孔時采用大約 1.0mm 的間距。根據標準 PCB 制造能力，建議以直徑為 0.3mm 的鉆孔作為起點，但較小的過孔可降低焊料量損耗的風險。在需要考慮過孔中焊料量損耗的應用中，可以使用堵塞或掩蔽來實現可重復的過程。
堵塞的過孔消除了焊料量損耗的風險。如果堵塞過孔在經濟上不適用，則掩蔽也可以帶來好處。由于電鍍工藝中會產生化學物質滯留，因此從電路板背面或頂部進行掩蔽可能會導致一些印刷電路板制造商遇到加工問題。在從電路板背面進行堵塞或掩蔽的情況下，由于掩蔽的過孔內滯留的空氣，產生空洞的可能性可能會增加。請咨詢您的電路板制造廠以獲取建議。
另一種阻焊層掩蔽技術是從電路板頂部掩蔽。進行掩蔽時，過孔阻焊層直徑必須比過孔直徑大 0.1mm。另一種形式是創(chuàng)建阻焊層的交叉影線圖案，以創(chuàng)建可預測的覆蓋區(qū)域。試驗表明，從頂部進行掩蔽不太可能在外露焊盤和 PCB 焊盤之間產生隨機空洞。有關各種過孔掩蔽結構的 X 射線結果，請參閱圖 3-4。
對于使用有機保焊劑 (OSP) 的拋光，不從電路板頂部或底部掩蔽任何過孔已顯示出可重復的焊接性能。此外，優(yōu)化曲線以在關鍵回流焊階段實現最大助焊劑活性可減少出現的空洞數量。試驗表明，浸泡時間過長會在合金熔化溫度之前激活大部分助焊劑，從而導致大的空洞。請咨詢您的焊錫膏制造商，了解替代型材是否能在所用合金的臨界熔化階段提供更多的助焊劑活性。
圖 3-4 供參考的 X 射線圖像