ZHCAD44A May 2010 – September 2023 ESD441 , TPD12S015 , TPD12S015A , TPD12S016 , TPD12S520 , TPD12S521 , TPD13S523 , TPD1E05U06 , TPD1E10B06 , TPD1E10B09 , TPD1E6B06 , TPD1S414 , TPD1S514 , TPD2E001 , TPD2E001-Q1 , TPD2E009 , TPD2E1B06 , TPD2E2U06 , TPD2E2U06-Q1 , TPD2EUSB30 , TPD2EUSB30A , TPD2S017 , TPD3F303 , TPD3S014 , TPD3S044 , TPD4E001 , TPD4E001-Q1 , TPD4E004 , TPD4E02B04 , TPD4E05U06 , TPD4E05U06-Q1 , TPD4E101 , TPD4E1B06 , TPD4E1U06 , TPD4E6B06 , TPD4EUSB30 , TPD4F202 , TPD4S010 , TPD4S012 , TPD4S014 , TPD4S1394 , TPD4S214 , TPD5E003 , TPD5S115 , TPD5S116 , TPD6E001 , TPD6E004 , TPD6E05U06 , TPD6F002 , TPD6F002-Q1 , TPD6F003 , TPD6F202 , TPD7S019 , TPD8E003 , TPD8F003 , TPD8S009
引腳配置和功能部分因 ESD 保護(hù)器件而異。本節(jié)由一個(gè)或多個(gè)器件封裝組成，并概述了特定封裝或多個(gè)封裝的引腳功能。表 3-1 并未顯示器件的封裝選項(xiàng)，而是列出和說明了可在 ESD 保護(hù)器件數(shù)據(jù)表中看到的引腳功能。有關(guān)封裝和布局的更多信息，請參閱應(yīng)用手冊 ESD 封裝和布局指南。
| 引腳名稱 | 類型 | 說明 | |
|---|---|---|---|
| GND | 接地 | 接地 | |
| 外露散熱焊盤 (EP) | 接地/NC | 散熱焊盤可實(shí)現(xiàn)更好的接地連接和熱性能。接地的表面積越大，阻抗越低，有助于耗散較大的 ESD 電流，從而降低對地電感，這意味著降低電壓尖峰。由于施加的電壓為負(fù)時(shí)會(huì)發(fā)生故障，因此一些器件（特別是 TVS 雙向器件）要求散熱焊盤懸空或未連接。 | |
| IO (D+/D-) | 輸入/輸出 | 在指代受 ESD 保護(hù)的通道時(shí)，IO 和 D+/D- 很常見。對于這些引腳，始終盡可能靠近 ESD 源（通常是與外界的接口連接器）放置，以降低 EMI 耦合的可能性。 | |
| IN | 輸入 | IN 是用于浪涌保護(hù)通道（例如在 TVS 器件系列中）的術(shù)語。這些引腳的放置位置越靠近 ESD 源越好，這還可以更大程度地降低 EMI 耦合的可能性。 | |
| VCC | 保護(hù)引腳 | VCC 可用于保護(hù) USB 總線電壓 (VBUS)。VCC 還可用于設(shè)置 IO 引腳的電壓，從而提高鉗位電壓（例如 TPD4E001），以及用于其他用例。VCC 引腳在 ESD 器件上并不常見，因?yàn)榕c具有內(nèi)置保護(hù)功能的器件相比，單獨(dú)的二極管通?？商峁└玫谋Ｗo(hù)。建議在二極管上的 VCC 布線和 VCC 引腳之間放置一個(gè) 0.1μF 陶瓷電容器，以濾除噪聲。 | |
| 無連接 (NC) | NC | NC 引腳未在內(nèi)部連接，可保持懸空、接地或用于直通布線。 | |