ZHCAD42 September 2023 TPS628501-Q1 , TPS628502-Q1 , TPS629210-Q1 , TPS629211-Q1
簡(jiǎn)介
在做出系統(tǒng)設(shè)計(jì)決策時(shí)，能否為器件選擇合適的封裝可能會(huì)嚴(yán)重影響終端系統(tǒng)的可靠性和性能。在某些應(yīng)用中，封裝類型和特性是關(guān)鍵考慮因素。需要考慮的一些因素包括尺寸、引腳排列以及熱性能和電氣性能。
現(xiàn)代汽車、工業(yè)和企業(yè)電源樹正在為越來越多的器件供電。為了跟上電源樹的發(fā)展步伐，電池供電的系統(tǒng)在連接到多個(gè)負(fù)載點(diǎn)時(shí)，會(huì)依靠高效、低漏電流轉(zhuǎn)換器來維持電池電量和運(yùn)行狀況。為了進(jìn)一步提高汽車和工業(yè)系統(tǒng)的生產(chǎn)效率和熱性能，一些德州儀器 (TI) 的汽車電源產(chǎn)品采用了延長(zhǎng)引線 SOT-5X3 DYC 封裝。
圖 1 SOT-583 DRL 封裝示例
圖 2 SOT-583 DYC 封裝示例應(yīng)用
跨多個(gè)負(fù)載點(diǎn)的可靠性是 OEM 關(guān)注的重點(diǎn)。光學(xué)和 X 射線檢測(cè)用于驗(yàn)證 SMT 器件焊點(diǎn)內(nèi)聚力和對(duì)齊情況。由于 X 射線檢測(cè)技術(shù)成本高昂，一些汽車 OEM 更喜歡光學(xué)檢測(cè)。DYC 封裝可直觀地顯示器件與 PCB 上焊盤之間的焊橋狀態(tài)。
圖 3 DRL 和 DYC 封裝上的焊料分布橫截面圖示由于 DRL 封裝的引腳引線與焊盤長(zhǎng)度相同，因此在驗(yàn)證引線與 PCB 焊盤之間的焊點(diǎn)是否具有可靠有效的連接時(shí)會(huì)更加困難。對(duì)于許多 SOT-5X3 封裝，僅靠光學(xué)和 X 射線檢測(cè)無法確定這一點(diǎn)，因此需要進(jìn)行電氣測(cè)試。但是，電氣測(cè)試可能會(huì)產(chǎn)生更高的測(cè)試和制造成本。DYC 封裝具有延長(zhǎng)的引腳引線，其物理長(zhǎng)度比焊盤更長(zhǎng)，且不會(huì)改變封裝的尺寸?？蓪?duì) DYC 封裝的引線進(jìn)行光學(xué)和 X 射線檢測(cè)，以確定焊接連接的完整性，從而加快驗(yàn)證速度并符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。所有接受光學(xué)和 X 射線測(cè)試的設(shè)計(jì)都能從 DYC 封裝更高效的檢測(cè)工作流程中受益。
管理散熱是這些系統(tǒng)的一項(xiàng)關(guān)鍵要求。這些器件的熱負(fù)荷范圍很廣，這就要求轉(zhuǎn)換器具有高導(dǎo)熱性。DYC 封裝的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，由于引線框的表面積增大，因此熱效率提高。針對(duì)高環(huán)境溫度的設(shè)計(jì)（如汽車動(dòng)力總成或區(qū)域架構(gòu)模塊）可從更高的熱效率中受益。
| 器件型號(hào) | TPS628501-Q1 | TPS628502-Q1 | TPS629211-Q1 | TPS629210-Q1 |
|---|---|---|---|---|
| 輸入電壓 | 2.7-6 V | 2.7-6 V | 3-10 V | 3V - 17V |
| 輸出電壓 | 0.6-5.5 V | 0.6-5.5 V | 0.4-5.5 V | 0.4-5.5 V |
| 輸出電流 | 1A | 2A | 1A | 1A |
| 靜態(tài)電流（典型值） | 0.017 mA | 0.017 mA | 0.004 mA | 0.004 mA |
參考文獻(xiàn)
- 德州儀器 (TI)，在反相降壓/升壓拓?fù)渲惺褂?TPS629210-Q1 應(yīng)用手冊(cè)。
- 德州儀器 (TI)，通過高開關(guān)頻率提高較高負(fù)載下的效率，應(yīng)用手冊(cè)。
- 德州儀器 (TI)，Horizon Robotics Journey 3 ADAS SoC 的電源設(shè)計(jì)，應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào)。
- 德州儀器 (TI)，同步電源樹中的直流/直流轉(zhuǎn)換器，應(yīng)用手冊(cè)。