1 應(yīng)用簡(jiǎn)報(bào)

隨著電子系統(tǒng)尺寸的不斷縮小，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員正不斷尋找更小的電子元件。設(shè)計(jì)人員需要使用更小的元件來逐代減小系統(tǒng)外形尺寸，同時(shí)不必犧牲系統(tǒng)的耐用性和堅(jiān)固性。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在實(shí)施系統(tǒng)電子電路時(shí)面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)之一是如何選擇兼具小尺寸和板級(jí)穩(wěn)定性優(yōu)點(diǎn)的集成電路 (IC) 封裝選項(xiàng)。

過去，設(shè)計(jì)人員可以選擇 TSSOP 或 SOT 等較大的引線式封裝，這些封裝由于引線而具有出色的板級(jí)穩(wěn)定性，或者也可以選擇 QFN 或 BGA 封裝，這些封裝的實(shí)現(xiàn)尺寸要小得多，但與引線式封裝解決方案相比，其板級(jí)穩(wěn)定性可能不如引線式封裝解決方案那么強(qiáng)大。此外，在制造流程中依賴光學(xué)電路檢查的電子制造商可能無法輕松地將 QFN 或 BGA 封裝技術(shù)整合到其制造工藝中。

是要引線式封裝提供的穩(wěn)定性和制造簡(jiǎn)易性，還是要 BGA 或 QFN 封裝提供的更小尺寸，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員通常左右為難。新的封裝技術(shù)還在開發(fā)中，有望幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更小、更堅(jiān)固的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員目前可以利用的一種解決方案是 TI 新推出的 SOT-23-THN 小型引線式封裝技術(shù)。新的 SOT-23-THN 封裝可提供 5 引腳 (DDC)、8 引腳 (DDF)、14 引腳 (DYY) 和 16 引腳 (DYY) 的引腳數(shù)。新的 SOT-23-THN 封裝現(xiàn)已可用于多種器件，包括各種邏輯功能器件。例如，新的 DYY SOT-23-THN 封裝提供了超小型的 14 引腳和 16 引腳引線式封裝解決方案。DYY 封裝比設(shè)計(jì)人員可能熟悉的常見 TSSOP 封裝小得多（請(qǐng)參閱圖 1-1）。新的 DYY、DDF 和 DDC 封裝使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)崿F(xiàn)符合以下需求的解決方案：占用的布板空間與某些基于 QFN 封裝的器件相同或更小，但是功能相同，同時(shí)保持 0.5mm 引腳間距以滿足信號(hào)路由管理需求。

SOT-23-THN 封裝為設(shè)計(jì)人員提供了一種 QFN 替代方案，適用于空間受限的設(shè)計(jì)，并具有光學(xué)檢查、更容易調(diào)試以及引線式封裝的機(jī)械可靠性等額外優(yōu)勢(shì)。如果系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員希望在將來縮小新設(shè)計(jì)的尺寸，則可以利用 SOT-23-THN 封裝，因?yàn)樗С峙c更傳統(tǒng)的外形封裝一起進(jìn)行雙封裝布局。例如，DYY 封裝可以裝入到傳統(tǒng)的 TSSOP 封裝中，并且可以使用傳統(tǒng)的 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行雙路布線。

請(qǐng)參閱圖 1-2 了解雙封裝布局的示例。此外，使用新的 SOT-23-THN 封裝，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠解決縮小外形尺寸、板級(jí)可靠性、光學(xué)電路檢查和成本競(jìng)爭(zhēng)力等互連系統(tǒng)設(shè)計(jì)難題。更多有關(guān)新型 SOT-23-THN 封裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn)的邏輯解決方案的信息，請(qǐng)?jiān)L問 TI 的邏輯和電壓轉(zhuǎn)換。

圖 1 DYY 與其他常見封裝類型的尺寸比較

圖 2 DYY 與 TSSOP 封裝的雙封裝布局