所有電子產(chǎn)品都包含易受熱加速故障機(jī)制影響的半導(dǎo)體器件、電容器和其他元件。熱設(shè)計對于提高任何設(shè)計的可靠性至關(guān)重要。
表 3-1 熱相關(guān)文檔| 文檔標(biāo)題 | 文獻(xiàn)編號 |
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| 半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) | SPRA953 |
| 熱設(shè)計：學(xué)會洞察先機(jī)，不做事后諸葛 | SNVA419C |
| 開關(guān)電源設(shè)計熱分析技術(shù) | SNVA207A |
| 如何使用熱指標(biāo)正確評估結(jié)溫 | SLUA844B |
| 改善 MicroSiP? 電源模塊的熱性能 | SLYT724 |
| 了解具有集成功率 MOSFET 的直流/直流轉(zhuǎn)換器熱阻規(guī)格 | SLYT739 |
| 在直流/直流轉(zhuǎn)換器中繪制安全工作區(qū) (SOA) 的方法 | SLVA766 |