隨著系統(tǒng)設計人員致力于開發(fā)更智能、更小巧、更節(jié)能且互連性更高的系統(tǒng)，電子系統(tǒng)設計變得越來越復雜。電子系統(tǒng)設計趨勢正在推動系統(tǒng)設計人員整合各種微處理器、FPGA 和外設器件，以便實現(xiàn)市場所需的各種特性和系統(tǒng)功能。當系統(tǒng)設計人員試圖將不同的集成電路互連在一起時，他們經(jīng)常面臨的設計難題是，不得不連接在不同 I/O（輸入/輸出）電壓電平下工作的兩個器件。隨著處理器、FPGA 和微控制器轉(zhuǎn)向更低的內(nèi)核電壓節(jié)點，電壓電平不匹配變得越來越普遍，這會導致上述器件的 I/O 電壓也降至低于外設器件的常見電壓節(jié)點。使用不同電壓軌的器件的數(shù)據(jù)和控制接口無法簡單地連接在一起來實現(xiàn)互操作。系統(tǒng)設計人員可以通過將兩個器件的 I/O 電平轉(zhuǎn)換為公共電壓電平來解決 I/O 電壓電平差，從而使器件能夠按預期進行互操作。

集成式電平轉(zhuǎn)換器件為系統(tǒng)設計人員提供了一種簡單且經(jīng)濟高效的解決方案，可解決系統(tǒng)的 I/O 電平不匹配問題，而不會影響性能、功耗或尺寸。集成式電平轉(zhuǎn)換解決方案提供多種 I/O 類型、位寬、數(shù)據(jù)速率范圍、電流驅(qū)動能力和封裝選項。德州儀器 (TI) 的電平轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列包含許多不同類型的電平轉(zhuǎn)換功能，這些功能都可以滿足幾乎任何應用要求。TI 的電平轉(zhuǎn)換產(chǎn)品系列包括工業(yè)級和汽車級自動方向感應、方向控制、定向和特定于應用的電平轉(zhuǎn)換器。有關常用接口類型的推薦電平轉(zhuǎn)換器件列表，請參閱表 1-1。更多有關 TI 所有電平轉(zhuǎn)換解決方案的信息，請訪問 TI 的電平轉(zhuǎn)換登錄頁面，網(wǎng)址為 www.ti.com/translation。