隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員致力于開(kāi)發(fā)更智能、更小巧、更節(jié)能且互連性更高的系統(tǒng)，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜。電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)趨勢(shì)正在推動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員整合各種微處理器、FPGA 和外設(shè)器件，以便實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)所需的各種特性和系統(tǒng)功能。當(dāng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員試圖將不同的集成電路互連在一起時(shí)，他們經(jīng)常面臨的設(shè)計(jì)難題是，不得不連接在不同 I/O（輸入/輸出）電壓電平下工作的兩個(gè)器件。隨著處理器、FPGA 和微控制器轉(zhuǎn)向更低的內(nèi)核電壓節(jié)點(diǎn)，電壓電平不匹配變得越來(lái)越普遍，這會(huì)導(dǎo)致上述器件的 I/O 電壓也降至低于外設(shè)器件的常見(jiàn)電壓節(jié)點(diǎn)。使用不同電壓軌的器件的數(shù)據(jù)和控制接口無(wú)法簡(jiǎn)單地連接在一起來(lái)實(shí)現(xiàn)互操作。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)將兩個(gè)器件的 I/O 電平轉(zhuǎn)換為公共電壓電平來(lái)解決 I/O 電壓電平差，從而使器件能夠按預(yù)期進(jìn)行互操作。

集成式電平轉(zhuǎn)換器件為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了一種簡(jiǎn)單且經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，可解決系統(tǒng)的 I/O 電平不匹配問(wèn)題，而不會(huì)影響性能、功耗或尺寸。集成式電平轉(zhuǎn)換解決方案提供多種 I/O 類型、位寬、數(shù)據(jù)速率范圍、電流驅(qū)動(dòng)能力和封裝選項(xiàng)。德州儀器 (TI) 的電平轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列包含許多不同類型的電平轉(zhuǎn)換功能，這些功能都可以滿足幾乎任何應(yīng)用要求。TI 的電平轉(zhuǎn)換產(chǎn)品系列包括工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)自動(dòng)方向感應(yīng)、方向控制、定向和特定于應(yīng)用的電平轉(zhuǎn)換器。有關(guān)常用接口類型的推薦電平轉(zhuǎn)換器件列表，請(qǐng)參閱表 1-1。更多有關(guān) TI 所有電平轉(zhuǎn)換解決方案的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) TI 的電平轉(zhuǎn)換登錄頁(yè)面，網(wǎng)址為 www.ti.com/translation。