3 ISO 10605 測試臺設(shè)置

TI ESD 測試臺設(shè)置符合 ISO 10605 標(biāo)準(zhǔn)，如圖 3-1 所示。被測器件 (DUT) 置于水平耦合平面 (HCP) 上。兩個串聯(lián)的 470kΩ 電阻器將 HCP 連接到接地參考平面 (GRP)，所有器件都放置在一個不導(dǎo)電的桌面上。與 IEC 61000-4-2 不同的是，ISO 10605 應(yīng)模擬車輛中器件的放電，因此發(fā)生器（圖 3-1 中為 ESD 仿真器）接地到桌子（HCP 上面）而不是大地。這是因為桌子應(yīng)是與大地隔離的獨立體。圖 3-1 中的圖示展示了設(shè)置中其余部分的基本概述。請注意，仿真器接地到桌子 (HCP)，而不是地板。