ZHCAAT0A June 2021 – September 2022 AMC3301 , AMC3301-Q1 , AMC3302 , AMC3302-Q1 , AMC3306M05 , AMC3306M25 , AMC3330 , AMC3330-Q1 , AMC3336 , AMC3336-Q1
4.2 多個(gè) AMC3301 的 PCB 布局最佳實(shí)踐
測(cè)試中使用的原理圖與圖 4-3的鐵氧體部分相同。但是，AMC3301 的堆疊布局如圖 4-3 所示。
圖 4-3 多個(gè) AMC3301 器件的建議布局通常，兩層電路板設(shè)計(jì)遵循Topic Link Label3.2中所述的相同布局原理。
但是，每個(gè)器件從引腳 2 (DCDC_HGND) 到引腳 8 (HGND) 的直接低電感路徑的實(shí)現(xiàn)方式有所不同。星型連接取代了布線，在引腳 4 和 5 連接頂層和底層之間的器件。此外，還使用大量銅將直流/直流電容器連接到同一層的 DCDC_HGND。
最后，LDO_OUT 電容器按比例放大至 1206 封裝，以便為電容器下方的正負(fù)輸入提供直接且不間斷的路徑。