ZHCAAP4A May 2020 – July 2021 TMP235-Q1 , TMP236-Q1
本部分基于業(yè)內(nèi)廣泛使用的兩種不同的可靠性標(biāo)準(zhǔn)，提供了 SC70 封裝的 TMP23x-Q1 功能安全時(shí)基故障 (FIT) 率。
| 時(shí)基故障 IEC TR 62380/ISO 26262 | 時(shí)基故障（每 109 小時(shí)的故障次數(shù)） |
|---|---|
| 元件的總時(shí)基故障率 | 4 |
| 裸片時(shí)基故障率 | 2 |
| 封裝時(shí)基故障率 | 2 |
表 2-1 中的故障率和任務(wù)剖面信息摘自可靠性數(shù)據(jù)手冊(cè) IEC TR 62380/ISO 26262 第 11 部分：
| 表 | 類別 | 基準(zhǔn)時(shí)基故障率 | 基準(zhǔn)虛擬 TJ |
|---|---|---|---|
| 5 | CMOS/BICMOS ASIC 模擬和混合 ≤ 50V 電源 | 20 時(shí)基故障 | 55°C |
表 2-2 中的基準(zhǔn)時(shí)基故障率和基準(zhǔn)虛擬 TJ（結(jié)溫）摘自 Siemens Norm SN 29500-2 表 1 至表 5。工作條件下的故障率是基于 SN 29500-2 第 4 節(jié)中的轉(zhuǎn)換信息，利用基準(zhǔn)故障率和虛擬結(jié)溫計(jì)算出的。