2 一般注意事項(xiàng)

隨著自動(dòng)化應(yīng)用不斷增多，需要監(jiān)控和處理的信息量也在不斷增加。數(shù)據(jù)越多，需要的傳感器和執(zhí)行器以及相應(yīng)的 PLC I/O 模塊也越多。然而，器件內(nèi)部的空間也非常寶貴。因此，為了讓客戶(hù)受益，PLC 和 DCS 制造商希望提供通道密度越來(lái)越高的緊湊模塊。由于許多高通道密度模塊緊密封裝在一起，所有通道的功耗會(huì)導(dǎo)致模塊溫度升高，進(jìn)而可能產(chǎn)生可靠性問(wèn)題?？紤]到散熱問(wèn)題，每個(gè)模塊需要采用功耗比以前更低的設(shè)計(jì)。此外，電氣化和布線(xiàn)的增加也增大了發(fā)生電磁干擾的可能性，因此需要更加注意電磁兼容性 (EMC) 問(wèn)題。

這些一般注意事項(xiàng)適用于分組隔離式和通道至通道隔離式模擬輸入模塊。分組隔離式模塊的成本更低，而通道至通道隔離式模塊能夠帶來(lái)穩(wěn)健性和使用靈活性。精心選擇隔離解決方案在任何情況下都至關(guān)重要，這也是決定模塊尺寸、功率和電磁兼容性的主要因素。