NESY046 December 2022 BQ79731-Q1
為了驗(yàn)證和測(cè)試 BMS，汽車(chē)製造商使用硬體迴路 (HiL) 系統(tǒng)，如此可建立安全的環(huán)境，以在連接至可能具有危險(xiǎn)性的真正電池芯之前，先測(cè)試所有功能。
TI 與 Comemso 合作，該公司的電池芯模擬器可針對(duì) BMS 測(cè)試提供不同模組的組合，以及可擴(kuò)充的變體和不同功能。該模擬器的靈活性使 TI 能夠以不同的尺寸實(shí)作系統(tǒng)，協(xié)助滿(mǎn)足設(shè)計(jì)工程師的需求。