ZHCSWM1 June 2024 UCC33410-Q1
ADVANCE INFORMATION
| 熱指標(biāo)(1) | 單位 | ||
|---|---|---|---|
| VSON-FCRLF | |||
| 12 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 59.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 7.35 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 25.6 | °C/W |
| ΨJA | 結(jié)至環(huán)境表征參數(shù) | 59.6 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 9.3 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 29.2 | °C/W |