ZHCSLD1F May 2004 – April 2025 UCC2813-0-Q1 , UCC2813-1-Q1 , UCC2813-2-Q1 , UCC2813-3-Q1 , UCC2813-4-Q1 , UCC2813-5-Q1
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | UCC2813-x-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | PW (TSSOP) | ||||
| 8 引腳 | 8 引腳 | ||||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 117.9 | 154.4 | °C/W | |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 60.8 | 66.7 | °C/W | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 62.2 | 94 | °C/W | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 14.4 | 10.4 | °C/W | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 61.7 | 93.2 | °C/W | |