ZHCSIP1G April 1999 – July 2025 UCC2808A-1 , UCC2808A-2 , UCC3808A-1 , UCC3808A-2
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | D (SOIC) | PW (TSSOP) | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 118.7 | 157.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 66 | 67.8 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 63.5 | 97.4 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 14.7 | 9.1 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 62.5 | 95.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |