ZHCSHJ7K April 2006 – March 2025 TXB0104
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TXB0104 | 單位 | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D | GXU/ZXU | PW | RGY | RUT | YZT | NMN | BQA | DYY | |||
| 14 引腳 | 12 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | 12 引腳 | 12 引腳 | 12 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 90.7 | 127.1 | 121.0 | 52.8 | 119.8 | 89.2 | 134.3 | 77.1 | 165.0 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 50.5 | 92.8 | 50.0 | 67.7 | 42.6 | 0.9 | 90.7 | 80.7 | 87.5 | |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 45.4 | 62.2 | 62.8 | 28.9 | 52.5 | 14.4 | 88.4 | 46.9 | 83.2 | |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 14.7 | 2.3 | 6.4 | 2.6 | 0.7 | 3.0 | 4.3 | 6.1 | 9.3 | |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 45.1 | 62.2 | 62.2 | 29.0 | 52.3 | 14.4 | 89.3 | 46.8 | 83.1 | |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | ─ | ─ | ─ | ─ | ─ | ─ | ─ | 23.3 | - | |