4 修訂歷史記錄
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (February 2021)to RevisionC (June 2023)
- 在器件信息 表中添加了 SC70 封裝和 8 引腳 TSSOP 封裝Go
- 刪除了器件信息 表中 SOT-23 封裝的預(yù)發(fā)布標(biāo)簽Go
- 更新了器件信息 的格式，以包含封裝引線(xiàn)和通道數(shù)Go
- 更新了器件信息 表以包含較新的封裝Go
- 在引腳配置和功能 部分中添加了 TSV911A-Q1 的引腳排列圖Go
- 添加了熱性能信息：TSV911A-Q1 部分Go
- 將電氣特性 中室溫下的輸入失調(diào)電壓從 ±1.5mV 更改為 ±1.85mVGo
- 刪除了帶外露散熱焊盤(pán)的封裝 部分Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (December 2020)to RevisionB (February 2021)
- 刪除了器件信息 表中 VSSOP 封裝的預(yù)覽標(biāo)簽Go
- 更新了熱性能信息：TSV912A-Q1 表中的 DGK (VSSOP) 熱性能信息Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (June 2020)to RevisionA (December 2020)
- 更新了整個(gè)文檔的表、圖和交叉參考的編號(hào)格式Go
- 刪除了器件信息 表中 TSSOP 封裝的預(yù)覽標(biāo)簽Go
- 刪除了 TSV914 引腳排列圖和引腳功能 表中的封裝預(yù)發(fā)布說(shuō)明Go
- 為絕對(duì)最大額定值 表中的差分輸入電壓添加了注釋 4Go
- 向熱性能信息：TSV914A-Q1 表中添加了 TSSOP (14) 的熱性能信息Go