ZHCSRA5C July 2023 – May 2025 TSD03 , TSD05 , TSD12 , TSD15 , TSD18 , TSD24 , TSD36
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標 (1) | TSD03 | TSD05 | TSD12/TSD15/TSD18/TSD24/TSD36 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|---|
| DYF (SOD-323) | DYF (SOD-323) | DYF (SOD-323) | |||
| 2 引腳 | 2 引腳 | 2 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 739.2 | 672.0 | 693.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 287.7 | 230.5 | 254.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 605.5 | 541.4 | 566.6 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 118.4 | 64.4 | 78.6 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 591.1 | 527.5 | 552.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | °C/W |