ZHCSYJ5 June 2025 TSD12-Q1 , TSD15-Q1 , TSD18-Q1 , TSD24-Q1 , TSD36-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) (1) | TSD12-Q1/TSD15-Q1/TSD18-Q1/TSD24-Q1/TSD36-Q1 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DYF (SOD-323) | |||
| 2 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 693.9 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 254.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 566.6 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 78.6 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 552.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W |