ZHCSIO4D February 2005 – June 2025 TS5A3167
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBV|5
- DCK|5
- YZP|5
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DBV 或 DCK 封裝 5 引腳 (SOT-23 或 SC70) 頂視圖
圖 4-2 YZP 封裝 5 引腳 (DSBGA) 底視圖| 引腳 | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|
| 名稱(chēng) | 編號(hào) | |
| NC | 1 | 常閉 |
| COM | 2 | 通用 |
| GND | 3 | 接地 |
| IN | 4 | 數(shù)字控制引腳、邏輯低電平時(shí) COM 連接到 NC |
| VCC | 5 | 電源 |
| NC | A1 | 常閉 |
| COM | B1 | 通用 |
| GND | C1 | 接地 |
| VCC | A2 | 電源 |
| IN | C2 | 數(shù)字控制引腳、邏輯低電平時(shí) COM 連接到 NC |