5.8GHz 帶寬、射頻全差分放大器" />
ZHCSZ09 October 2025 TRF1305A2
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
TRF1305x2 采用 WQFN-FCRLF 封裝,具有出色的熱屬性。將器件下方的散熱焊盤(pán)連接到電路板上的散熱接地平面。為了實(shí)現(xiàn)良好的散熱設(shè)計(jì),請(qǐng)使用散熱過(guò)孔將 PCB 頂層的散熱焊盤(pán)平面連接到內(nèi)層的接地平面。