TRF1108 是一款具有大約 15.5dB 至 18dB 增益（1GHz 至 8GHz）的寬帶反饋放大器。在使用具有相對高增益的寬帶射頻放大器進行設計時，請遵循以下印刷電路板 (PCB) 布局指南，以保持穩(wěn)定性和優(yōu)化的性能：
- 使用多層電路板來保持信號完整性、電源完整性和熱性能。下一節(jié)中的圖展示了一個良好布局的示例。
- 將射頻輸入和輸出線路布線為接地共面波導 (GCPW) 線路。對于第二層，應在射頻布線下方使用連續(xù)的接地多邊形，在放大器區(qū)域下方使用連續(xù)的 VSS 多邊形。
- 為了更大限度地減少相位不平衡，應匹配輸入差分線路的長度。
- 盡可能使用小尺寸無源器件。
- 通過縫合良好的過孔連接頂層和內(nèi)層的接地平面和 VSS 平面。
- 在器件下方放置一個散熱過孔，用于將頂部散熱焊盤與 PCB 內(nèi)層中的 VSS 平面連接在一起。此外，通過 VSS 引腳將散熱焊盤連接到頂層 VSS 平面，以改善散熱。