ZHCSRO6 June 2024 TRF0208-SP
ADVANCE INFORMATION
TRF0208-SP 采用 2mm × 2mm WQFN-FCRLF 封裝,因此具有出色的熱屬性。將芯片下方的散熱焊盤連接到接地平面。如果可能,將接地平面在四個角處短接到芯片的其他接地引腳,以使熱量傳播到 PCB 頂層。使用一個散熱過孔將 PCB 頂層的散熱焊盤平面連接到內(nèi)層接地平面,以允許熱量傳播到內(nèi)層。