ZHCSMI2B november 2022 – august 2023 TRF0206-SP
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 Revision History
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
- 7 Detailed Description
- 8 Application and Implementation
- 9 Device and Documentation Support
- 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- FFM|12
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
TRF0206-SP 是一款超高性能耐輻射射頻 (RF) 放大器，專門針對(duì) RF 應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。在驅(qū)動(dòng)高性能 ADC12DJ3200QML-SP 等模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 時(shí)，交流耦合應(yīng)用需要進(jìn)行單端至差分轉(zhuǎn)換，此款器件是這類應(yīng)用的理想之選。片上匹配元件可對(duì)印刷電路板 (PCB) 實(shí)現(xiàn)方案進(jìn)行簡(jiǎn)化，并在可用帶寬內(nèi)提供最高性能。此器件采用德州儀器 (TI) 先進(jìn)的互補(bǔ) BiCMOS 工藝制造，并采用航天級(jí) LCCC 封裝。
該器件由 3.3V 單軌電源供電。斷電功能有助于實(shí)現(xiàn)節(jié)能。
器件信息
| 器件型號(hào)(1) | 等級(jí) | 封裝尺寸(2) |
|---|---|---|
| 5962R2122001VXC | QMLV-RHA | FFM（LCCC，12 引腳） 6.2mm × 6.1mm |
| TRF0206FFM/EM | 工程樣片(3) | |
| TRF0206EVM | 陶瓷評(píng)估板 | — |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長(zhǎng) × 寬）為標(biāo)稱值，不包括引腳。
(3) 這些器件僅適用于工程評(píng)估。這些樣片按照非合規(guī)性流程進(jìn)行加工處理。這些器件不適用于鑒定、量產(chǎn)、輻射測(cè)試或飛行用途。這些器件無(wú)法在完整 MIL 額定溫度范圍內(nèi)或整個(gè)使用壽命中保證其性能。
驅(qū)動(dòng)高速 ADC 的 TRF0206-SP