ZHCSP45 April 2022 TPSM63602
PRODUCTION DATA
3 說明
TPSM63602 同步降壓電源模塊是一款高度集成的 36V、2A 直流/直流解決方案，集成了多個功率 MOSFET、一個屏蔽式電感器和多個無源器件，并采用增強型 HotRod? QFN 封裝。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的邊角處，可優(yōu)化輸入和輸出電容器在布局中的放置。模塊下方具有四個較大的散熱焊盤，可在制造過程中實現(xiàn)簡單布局和輕松處理。
TPSM63602 具有 1V 到 16V 的輸出電壓，旨在快速、輕松實現(xiàn)具有小尺寸 PCB 的低 EMI 設(shè)計。總體解決方案僅需四個外部元件，并且省去了設(shè)計流程中的磁性和補償元件選擇過程。
盡管針對空間受限型應(yīng)用采用了簡易的小尺寸設(shè)計，TPSM63602 模塊提供了許多特性，可實現(xiàn)穩(wěn)健的性能：具有遲滯功能的精密使能端可實現(xiàn)輸入電壓 UVLO 調(diào)節(jié)、電阻可編程開關(guān)節(jié)點壓擺率可改善 EMI、集成 VCC、自舉和輸入電容器可提高可靠性和密度、全負載電流范圍內(nèi)恒定開關(guān)頻率可提高負載瞬態(tài)性能、以及 PGOOD 指示器可實現(xiàn)時序控制、故障保護和輸出電壓監(jiān)控。
| 器件型號(1) | 封裝 | 封裝尺寸（標稱值） |
|---|---|---|
| TPSM63602 | B0QFN (30) | 4.0mm × 6.0mm |
典型原理圖
典型效率（VOUT = 5V，fSW =
1MHz）